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硬件短期培训 无线射频设计高级班

一、行业背景

    随着通信技术、嵌入式计算技术和传感器技术的发展进步,包括微电子机械系统(MEMS)以及相关的接口、信号处理技术的飞速发展和日益成熟,具有感知能 力、计算能力和通信能力的微型传感器网络引起了人们的极大关注。目前物联网的概念愈趋火爆,物联网是利用RFID、无线传感器网络(WSN)、无线数据通信等技术,构造一个覆盖世界上万事万物的巨大信息网络,从技术上它可以看作无线传感器网络的延伸,目标是物物相联,打造“智慧地球”。

二、课程简介
    本课程系统学习ARM、MIPS等高速CPU硬件开发必备的知识体系,内容包括硬件基础、硬件维修、EDA初级。该课程入门轻松,必须有模拟电路基础,最好有数字电路基础。如没有数字电路基础,也可以通过4个月的时间来掌握硬件开发的技能。 该课程实训阶段侧重对无线系统开发培训,是国内少见的高知识密集型培训。

三、面向对象
    
    院系:电子、物理、机电等专业
    1、有硬件设计基础的IT硬件工程师
    2、希望从事基于物联网、IEEE11N、3G/4G LTE无线产品相关的电子相关产品开发

四、教学安排
    1、 授课地点:苏州市金阊区广济南路288号石路金座大厦10006室
    2、 授课时间:周六周日9:30-17:30
    3、 教学课时:理论课+实验课+答疑 约36课时(三个周末)
    4、 人数限制:每班授课人数上限为20人
    5、 开课时间:满5人随时开课,详细情况请咨询在线老师
    6、 食宿安排:食宿自理,苏州外地学员补贴50%的住宿费,周六住宿只需30元

六、课程费用
    ¥4500元/人 含资料费(讲义等) 学生、个人优惠请咨询在线教师

七、相关行业
    工业控制,军工企事业,电信/网络/通讯,航空航天,汽车电子行业,医疗仪器,仪器仪表与电子

八、报名方式
    报名电话:0512-65221118
    报名地址:苏州市金阊区广济南路288号石路金座大厦10006室

九、2013年最新嵌入式硬件工程师高级人才培养课程安排

时间 课程大纲
第一阶段 射频基础
教学内容
    1. 引言 
        1.1 指标 
        1.2 主要参数 
        1.3 基本考虑 
    2. 功率增益 
        2.1 反射功率增益的基本概念 
        2.2 传输功率增益 
        2.3在单向传输情况下S21 和各种功率增益 
        2.4功率增益和 阻抗匹配 
        2.5 功率增益和电压增益 
        2.6 增益的级联公式 
    3. 噪音 
        3.1 噪音图的含义 
        3.2 有噪音两终端方块的噪音图 
        3.3 噪音图测试注意事项 
        3.4 用实验方法测得噪音参数 
        3.5 噪音图的级联公式 
        3.6 接收机灵敏度 
    4. 非线性 
        4.1 晶体管的非线性 
        4.2 交调点(IP) 和交调抑制(IMR) 
        4.3 IP2 
        4.4 IP3 
        4.5 1dB 压缩点和IP3 
        4.6 交调点的级联公式 
        4.7 非线性和畸变 
    5. 其他参数 
        5.1 直流供电和电流 
        5.2 零件总数 
    6. 射频系统分析的例子 
        附录 :   A.1 在50 Ω输入和输出系统中Watt, Volt, 和 dBm 之间的转换  
                   A.2 电压驻波比VSWR 和其他反射及发射系数 
                   A.3 用信号流图定义两端方块的功率 
                   A.4 主要噪声源
     7. 射频系统的版图和包装 
        7.1 连接线 
        7.2 零件 
        7.3 晶体管 
        7.4 一次溜片 
    8. 射频系统中的单端和差分对 
        8.1 为什么要差分对? 
        8.2 单端和差分对的本质差别 
        8.3 用单端设计替代差分对设计 
    9. 窄带和宽带系统 
        9.1 判据 
        9.2 设计宽带系统的难点 
        9.3 宽带系统的阻抗匹配 
    10.射频系统的接地问题 
        10.1 直流电源 
        10.2 "零"电容 
        10.3 1/4波长微带线 
        10.4 地表面的等位性 
        10.5 回流耦合和强迫接地 
        10.6 接地的主要规则 
    11.系统芯片及其展望 
        11.1 系统芯片的瓶颈 
        11.2 类同产品时代