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卓越嵌入式ARM硬件工程师培训班

一、课程简介
    本课程系统学习ARM、MIPS等高速CPU硬件开发必备的知识体系，内容包括硬件基础、硬件维修、EDA初级。该课程入门轻松，必须有模拟电路基础，最好有数字电路基础。如没有数字电路基础，也可以通过4个月的时间来掌握硬件开发的技能。 该课程实训阶段侧重对ARM、MIPS设备项目开发，是国内少见的高知识密集型培训。

二、面向对象
    有一定模拟电路基础的在校大学生或者工程师

三、教学目标
    基于ARM、MIPS等高速CPU硬件在通信、信息家电、工业控制、医疗仪器、数控机床、航空航天、智能仪表、消费类电子产品等领域的应用持续快速地增长， 掌握ARM、MIPS等高速CPU的开发技术是提高企业和个人竞争力的有效手段。

    通过对硬件基础、硬件维修、EDA初级的学习，使掌握如orcad、powerpcb、CADS的使用，以及能够灵活运用硬件设计基础知识，为进行硬件开发打下坚实的基础。

四、教学安排
    1、 授课地点：课程授课地点设置在苏州快跑科技石路本部
    2、 授课时间： 4-6个月培训，周六、周日：10:00~17:00，平常工作日过来两天
    3、 教学课时：540课时
    4、 人数限制：每班授课人数上限为20人，满10人开课
    5、 食宿安排：就业班学员可申请入住学员宿舍（预计300-400每月）

五、课程费用
    8000元/人 含资料费（讲义等）

六、相关行业
    工业控制，军工企事业，电信/网络/通讯，航空航天，汽车电子行业，医疗仪器，仪器仪表与电子

七、权威证书
    培训合格后苏州快跑科技与3G联盟合作授权的《紧缺人才硬件工程师》证书
    可申请工信部《高新专业人才技能证书》 硬件开发工程师 报名考试费￥600.00, 100%包过，不过退学费

八、报名方式
    您可以在我们的校园宣讲会中报名，或通过我们的咨询展台报名
    咨询及报名电话：0512-65221118
    报名地址：苏州市金阊区广济南路288号石路金座大厦10006室

九、2013年最新工信部嵌入式硬件工程师高级人才培养课程安排

时间 教学大纲
第一阶段 ORCAD原理图设计及工作原理分析
教学内容
 第1节 安装及License设置
1.1 概述
1.2 原理图绘制
1.3 PADS系列软件的安装

第2节Capture原理图设计工作平台
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.4 设置设计模板
2.5 设置打印属性

第3节制作元件及创建元件库
3.1 创建单个元件
3.1.1 直接新建元件
3.1.2 用电子表格新建元件
3.2 创建复合封装元件
3.3 大元件的分割
3.4 创建其他元件

第4节 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 建立新项目
4.4 放置元件
4.5 创建分级模块
4.6 修改元件序号与元件值
4.7 连接电路图
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
4.10 建立压缩文档
4.11 平坦式和层次式电路图设计

第5节 PCB设计预处理
5.1 编辑元件的属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.3 建立差分对
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.5 原理图绘制后续处理

第6节 Atmel SAM9主板所有器件用户手册参数讲阅分析
6.1 Atmel SAM9用户册重点分析总结
6.2 Atmel SAM9硬件布线手册要点分析
6.3 SDRAM用户手册要点分析
6.4 FLASH 用户手册要点分析
6.5 电源芯片用户手册要点分析

第7节 Atmel SAM9原理图设计
7.1工程建立
7.2 元件库的建立
7.3 核心板原理设计（CPU原理图设计，RAM、ROM原理图，接口设计）
7.4 底板原理设计（USB接口、复位、按键、指示灯等原理设计）
7.5 BOM表制作
7.6 网络表生成（PADS格式）
第二阶段 焊接基础培训
课程内容

第一章 手工焊接基础技术培训
1. 手工焊接入门基础知识
2. 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正
3. 手工焊接基础工艺的讲解
4. 烙铁的维护与保养，热传递的要点、海绵加湿要求

第二章 焊接可接受性要求及焊接异常（通用外观要求)
1. 焊点表面外观的可接受性要求；
2. 无铅与有铅焊料的主要区别；
3. 润湿及润湿角的定义；
4. 焊接中常见的十一种不良焊点及定义

第三章 表面贴装元件的焊接练习
1. 贴片元件的焊接技巧讲解与示范：
(1)Chip元件： 1206 / 0805 / 0603
(2)MELF元件: SOD80-LL34
(3)贴片三极管： SOT-23
(4)集成电路： SOP-14/QFP-44/PLCC-28/QFP-100
2. 学员焊接实践操作练习；
3. 培训老师现场指导；

第四章 表面贴装组件验收要求
1. 参考国际标准IPC610第8章‘表面贴装组件’讲解：
(1)Chip元件的量化验收要求
(2)圆柱体帽形端子的量化验收要求
(3)扁平鸥翼形引线的量化验收要求
2. 实际工作中贴片元件的检验技巧讲解
3. 学员自检焊接练习的PCBA
4. 学员互检并讨论焊接练习的PCBA

第三阶段 了解EDA/LAYOUT技术
课程内容

1、 Layout用户界面
2、 Layout软件基本设置
3、 查看&制作PCB封装
4、 查看Layout的设计规则
5、 元件布局
6、 尺寸标注
7、 检查设计中的错误
8、 学习总结
第四阶段 Atmel SAM9PCB板生产及组装
课程内容

1、生产文件的制作；
2、选择好的PCB制造商和其他物料供应商；
3、PCBA组装焊接
4、生产制程分析和测试点测量记录
5、机构匹配和误差分析

第五阶段 Atmel SAM9主板软件烧写及整机测试
课程内容

1．BOOTLOAD烧写以及常见FLASH烧录；
2．Atmel SAM9的硬件信号测试；
3．软件和硬件联调以及LINUX内核及文件系统下载；
4．整机连续开机测试；
5．常见硬件设备问题的故障分析和维修。
第六阶段 毕业测评及选择就业
毕业测评及就业指导 ◆ 由技术专家对学员进行项目开发答辩；
◆ 简历优化提炼；
◆ 模拟面试训练、选择就业单位